1月6日上午，记者来到了坐落林慧路1188号的未来岛（金山）半导体工业园。步入园区，一栋栋现代化厂房错落有致地映入眼帘，展现出工业园的蓬勃生机。据悉，该园区是金山区第一个芯片工业园区项目，总修建面积10.5万平米，于2024年11月正式竣工。

  与一般的厂房比较，电子半导体厂房对抗震及恒温恒湿环境有着更高的要求，因而，未来岛（金山）半导体工业园在厂房主结构及外墙规划上做了针对性的办法。

  项目总承揽负责人鲁建松介绍说：“咱们的一切修建在抗震要求上都比一般修建要高，保证满意工艺设备对稳定性的要求。别的，咱们特别采用了ALC板+自洁金属夹心板的双层外墙规划，有利于坚持厂房内部的恒温恒湿环境，然后满意半导体出产的高标准要求条件。”

  现在，联测优特半导体（上海）有限公司（以下简称“联测优特”），作为半导体职业封装测验范畴的佼佼者，已首先入驻，成为园区的首家企业。该企业占地约45亩，修建面积高达38000平方米，专心于为我国半导体商场供给先进的集成电路封装及高端测验服务。现在其出产设备正连续搬入，处于设备二次配及调试的要害阶段。

  鲁建松和记者说，他们将依据入驻企业的详细出产需求，活跃尽力合作申办相关手续，全力展开配套设备的建造和改造作业，力求为公司能够供给量身定制的服务，以更好地完成功用配套，加快企业的投产进程。

  一起，该园区建造司理秦锋也指出，联测优特的入驻，不只能带动上下流的泛半导体配备中小企业相继进驻，还能招引相关高阶人才及发明很多就业机会，为整个金山区带来明显的社会效益和税收奉献。

  据悉，园区打造了高标准的研制测验和电子出产厂房，为先进封装测验、半导体、以及上下流泛半导体配备等中小型公司能够供给有用载体和公共技能渠道。不只如此，园区还将要点引入半导体出产、封装及配套等创新式企业，致力于打造以高端半导体制作、新一代信息技能和出产性服务业为主导的半导体工业园区，力求成为上海甚至长三角地区半导体工业园的标杆。